（原标题：HBM 4亿财配资，好在哪里？）
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~
来源：内容编译自cadence，谢谢。
JEDEC 近期发布的 HBM4 规范对 AI 训练硬件开发者来说是个好消息。HBM4 是快速发展的高带宽内存 (HBM) DRAM 标准的最新规范，据 JEDEC 称，HBM4 可提供 2TB/s 的内存性能和高达 64GB（32Gb 16 位高）的更高密度。JEDEC 的新闻稿指出：“HBM4 带来的进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，包括生成式人工智能 (AI)、高性能计算、高端显卡和服务器。”
大型语言模型 (LLM) 数据集呈指数级增长，而当前的 CPU 和 GPU 性能通常受到可用内存带宽的限制。由于存在这种“内存壁垒”，HBM 凭借其卓越的带宽、容量和内存效率，已成为生成式 AI 训练的首选内存。
HBM4 基于 HBM3（和 HBM2E）标准构建，后者广泛应用于数据中心的 AI 训练硬件。HBM4 的内存带宽比 HBM3 提升了 2 倍。带宽的提升是通过将频率提升至 8Gb/s（HBM3 为 6.4Gb/s）并将数据位数翻倍至 2048 位（HBM3 为 1024 位）来实现的。总带宽现已提升至 2TB/s，满足 AI 训练硬件的需求。
除了带宽之外，HBM4 标准还解决了数据中心的关键问题，包括 LLM 数据集不断增长的规模、可靠性和内存效率。为了支持这些不断增长的数据集，HBM4 提供了额外的容量，支持高达 16 层的 DRAM 堆栈配置，每个堆栈的芯片密度为 24Gb 或 32Gb。芯片密度（32Gb）和堆栈（16 层高）的最大组合可提供 16x32Gb 或 64GB 的总立方体密度。为了解决可靠性、可用性和可服务性 (RAS) 问题，HBM4 采用了直接刷新管理 (DRFM)，以更好地缓解行锤击 (Row Hammer)。最后，为了提高内存效率，HBM4 将支持的通道数增加到 32 个，每个通道有两个伪通道，从而为不同的数据类型提供更大的灵活性。
HBM4 的带宽优势也伴随着将 2048 个数据位（加上控制位）路由到处理器的挑战。与 HBM3 一样，路由这些信号需要某种中介层技术。硅中介层是最常见的，需要额外的信号层和接地层来容纳增加的位数。为了充分利用这些高数据速率和更宽的数据总线，中介层的设计对系统性能至关重要。正确的信号和接地布局对于实现强大的信号完整性和电源完整性 (SI/PI) 至关重要，从而减轻信号串扰等影响。
HBM4 的主要特点
HBM4 旨在满足下一代计算的需求亿财配资，它提供了几个突出的关键特性：
更高带宽：HBM4 支持更快的数据速率，使其每秒能够处理更大的数据传输量。DDR4 可提供高达每模块 25.6 GB/s 的速度，而 HBM4 则提供超过每堆栈 1 TB/s 的带宽。这对于需要快速访问海量数据集的工作负载至关重要。
更高的内存密度：与通常使用分散在主板上的独立模块的 DDR 内存相比，HBM4 采用垂直堆叠架构，可在更小的物理占用空间内实现更高的内存密度。这种堆叠结构使 HBM4 能够在单位面积上封装更多内存，从而在单个封装中提供数 GB 的内存容量，而 DDR 内存则受空间限制，每个模块的总内存容量有限。这有利于空间和功耗效率至关重要的系统，例如 GPU、CPU 和AI 加速器。
能源效率：HBM4 的主要优势之一是其高能效。通过采用垂直堆叠内存芯片并缩短内存与处理单元之间的距离，HBM4 可在提供更快性能的同时降低功耗。在同等带宽下，HBM4 的功耗通常比 DDR4 低 40% 至 50%。
HBM4的应用
HBM4 在人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 应用中发挥着关键作用，这些应用需要高速处理海量数据集。AI 模型需要海量内存进行训练和推理，而 HBM4 更高的内存带宽可以加快数据处理速度，从而提升 AI 加速器的性能。实时访问和分析数据的能力对于开发高级算法和应用程序至关重要，这使得 HBM4 成为自动驾驶、医疗保健和自然语言处理等行业中使用的高性能AI 系统的重要组成部分。
在高性能计算(HPC) 和科学模拟领域，HBM4 对于需要大规模计算的应用至关重要，例如天气建模、基因组研究和流体动力学模拟。这些任务需要并行处理海量数据，而 HBM4 的高带宽能够显著加速计算速度，减少内存瓶颈。HBM4 能够加快处理器和内存之间的数据传输速度，从而提升超级计算机和HPC 集群的效率和可扩展性，使其能够更快地解决复杂问题。
此外，游戏、3D 渲染和虚拟现实 (VR) 中使用的图形处理单元 (GPU) 也从 HBM4 中受益匪浅。现代 GPU 需要极快的内存来处理高清纹理、实时光线追踪和沉浸式 VR 环境。HBM4 的高内存密度和带宽可实现更流畅的图形性能和更细致的渲染，使其成为高要求视觉应用的理想选择。此外，建筑、工程和电影制作等行业可以依赖 HBM4 增强型 GPU 进行高质量的视觉模拟和 3D 内容创作。
HBM4 部署面临的挑战
虽然 HBM4 的性能优势令人印象深刻，但其部署也面临着诸多技术和财务挑战，这些挑战可能会影响其在不同行业的应用。以下是将 HBM4 集成到现代计算系统时面临的一些主要障碍：
生产成本相对较高：HBM4 的先进架构亿财配资，包括垂直堆叠和硅通孔 (TSV)，与传统内存解决方案相比，其制造成本更高。
复杂的系统集成：HBM4 需要放置在靠近 CPU 或 GPU 的位置，通常需要重新设计系统，并使制造商的集成更加困难。
热管理问题：由于数据传输率高，HBM4 会产生更多热量，需要复杂的冷却系统来防止过热并确保稳定的性能。
可用性有限：鉴于其成本和复杂性，HBM4 通常用于高端应用，限制了其在对成本更敏感的消费或商业产品中的使用。
制造可扩展性：由于 HBM4 设计复杂，大规模生产 HBM4 可能具有挑战性，这可能会影响供应链并导致生产交货时间更长。
HBM4 的工作流程优势
HBM4 的一大优势在于其支持高级多任务环境的能力。在云计算和数据中心等多个高要求应用程序同时运行的系统中，HBM4 能够加快 CPU 和内存之间的数据处理速度，从而减少传统上拖慢运行速度的瓶颈。这对于运行多个虚拟机或复杂工作流程的企业尤其有利，因为 HBM4 有助于确保更流畅的性能和更快的响应时间，最终提高生产力。
HBM4 的另一个关键优势在于其紧凑的设计。垂直堆叠的内存层可在占用更少物理空间的情况下实现更高的内存密度。这种紧凑的外形尺寸非常适合空间有限的高性能系统，例如边缘计算设备、移动设备和便携式 AI 系统。能够在更小的空间内集成更多内存，且不牺牲工作流程性能，这为系统设计提供了更大的灵活性，并为更先进、空间受限的硬件应用打开了大门。
HBM4 的未来趋势
随着计算需求的持续增长，HBM4 的未来发展方向可能将侧重于与量子计算和下一代 AI 加速器等新兴技术的深度融合。随着更先进处理器的发展，HBM4 的高带宽和高能效将在支持这些创新方面发挥越来越重要的作用。此外，HBM 的未来版本可能会以更高的内存密度、更强大的性能和更佳的能效突破极限，使 HBM4 及其后续产品成为自动驾驶系统、8K 视频处理和实时大数据分析等行业突破的关键。持续降低生产成本和简化系统集成的努力，也有望推动其在更多商业和消费市场中的广泛应用。
半导体精品公众号推荐
专注半导体领域更多原创内容
关注全球半导体产业动向与趋势
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4105期内容，欢迎关注。
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
公众号ID：icbank
喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦亿财配资
驰盈策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
